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披露:小米/体/奥宝将发布第一批蛇龙875手机
2020-11-20 20:03:32

根据高通的邀请,11月19日宣布将于2020年12月1日举行新闻发布会。Cellon875并未被特别提及,但通常是该公司推出新一代旗舰芯片的时候。高通875很可能是该公司最快、最强大、最节能的5g芯片组。

据微博博主@数码聊天站称,高通中国的小米(包括红米、黑鲨)、活体(包括iqoo)、欧米茄(包括oppo、realme、OnePlus)将成为第一家推出Cellong875手机的制造商,其中几款手机将于今年1月上市。此外,该消息还称,新的荣耀暂时不会出现在Cellon875新型手机上。

有传言称,Cellon875将拥有多个精简版,以帮助应对不断上涨的智能手机成本。

ITHouse此前曾报道,三星电子(SamsungElectronics)曾收到1万亿韩元的订单,高通将生产下一代5g高端智能手机应用程序处理器。三星已开始使用EUV设备大规模生产韩国生产线上的5nmCellyron875。

此外,Snap巨龙875还将搭载ARM的X1超级核心。

今年5月,ARM推出了皮质的核心--A78和Corcor-x1cpu,其中皮质-A78是大脑皮层的迭代产品--一个家族,而Corcor-x1是一种新的高性能CPU。

就性能而言,皮层-x1将比皮层-A77好30%,皮层-x1的整数性能比皮层-A78好23%,Cortexx1的机器学习能力是皮层的两倍-A78。Cortexx1的核心比A77和A78大得多,L2缓存的最大容量是1MB,带宽是原来的两倍,性能可以最大化,而共享L2缓存可以达到8MB,是前几代缓存的两倍。